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Yole发布先进封装技术报告日月光安靠英特尔前三长电第四

  日前,Yole Développement发布了2022年一季度先进封装技术报告,半导体、内存与计算技术与市场分析师兼封装团队成员 Gabriela Pereira 表示:“2021年对于先进封装行业来说是伟大的一年,ASE继续主导市场,Amkor紧随其后,英特尔位列第三,紧随其后的是长电科技和台积电。2021年的收入同比增长大于2020年,增长最快的OSAT主要来自中国。”

  2021 年先进封装市场总收入为 321 亿美元,预计到2027 年复合年增长率为 10%,达到 572 亿美元。包括 5G、汽车信息娱乐/ADAS、人工智能、数据中心和可穿戴应用在内的大趋势继续发展先进封装技术。2021 年对于先进封装来说是丰收的一年,排名前三的 OSAT 以 20% 的同比收入增长完成了这一年。

  Yole 专门从事封装和组装的技术和市场分析师 Stefan Chitoraga 表示:“主要 OSAT 的第四季度收入同比增长 15% 至 26%,环比增长在 1% 至 15% 之间。由于尖端节点的晶体管成本增加以及消费者对更小更薄电子设备的需求不断扩大,OSAT 发现了向先进封装转移的价值机会。”

  领先的 OSAT 正以全封装产能运行,但仍面临许多产品线的产能限制。这种情况将持续到 2022 年。此外,IDM 封装外包继续加速,特别是对于更先进的产品,因为他们的投资更侧重于前端扩展。总而言之,OSAT 正在放缓他们的引线 年,资本支出将主要分配给先进的封装和测试。

  Yole 的报告还指出了中国 OSAT 生态系统中最大的收入增长,其中沛顿科技、晶方科技、颀中科技、华润微电子和甬矽电子处于领先地位。政府一直在大力投资,因为它希望发展和加强区域半导体的开发和供应。如今,前三名的中国OSAT已跻身世界前十,并贡献了2021年中国前十大OSAT收入的85%。中国OSATs主要投资于先进封装平台,而不是传统封装。领先企业尤其关注未来的高端技术。

  5G 迁移、HPC、汽车和物联网,这些大趋势在 2021 年创造了新的需求高度,OSAT 有望在 2021 年实现利润增长和可持续增长。Yole 预计市场供需将在 2023-2024 年恢复平衡。如今,全球晶圆供应、基板和引线框架仍然严重短缺,因此与 5G、AI、IoT 和 ADAS 相关的产品正在延迟。关键字:封装编辑:冀凯 引用地址:

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  4月底,国内封测龙头长电科技、通富微电、华天科技和晶方科技公布了今年第一季度业绩,根据各家公司数据,今年以来整体封测市场仍然表现出超强的景气度。受益于集成电路国产化、智能化、人工智能、物联网、双碳经济、新能源汽车、工业控制、5G等新技术新需求的落地应用,半导体行业仍处于高景气周期,与此同时,国家政策红利会继续得到释放,在强劲的国产化需求以及全球新技术革新的推动下,国内封测企业即将迎来更为有利的发展局面。观察第一季度各公司数据,其中仅有华天科技和晶方科技业绩表现出杂音。对此华天科技解释,一季度净利润下滑主要是由于本季度固定资产计提的折旧等营业成本增长所致。晶方科技则表示,一季度营收下降,一方面是手机业务领域整体市场比较疲软;另一方面是

  更使行业迎来巨大分水岭 /

  作为延续摩尔定律的重要途径之一,先进封装技术受到了业内的重视。包括代工厂、基板/PCB供应商、EMS/ODM等不同商业模式的厂商们纷纷加入战局。值得注意的是,今年开春以来,关于先进封装的报道屡见报端。结合过往和未来关于先进封装的种种动态,我们或可预测,先进封装的黄金时代,即将到来。过去:真金白银投入先进封装主要是指倒装(FlipChip),凸块(Bumping),晶圆级封装(Waferlevelackage),2.5D封装(interposer,RDL等),3D封装(TSV)等封装技术。先进封装在诞生之初只有WLP,2.5D封装和3D封装几种选择,近年来,先进封装的发展呈爆炸式向各个方向发展,而每个开发相关技术的公司都将自己的技术独

  的黄金时代,即将到来! /

  路透社报道,台湾科技供应商正面临供应限制,特别是在封装材料等方面,因为一些供应商难以飙升的需求。台湾是全球电子生态系统的主要供应商,其零部件用于从冰箱和智能手机到汽车和导弹的所有领域。据报道,过去一周,行业内一些重要公司表示,产品市场需求强劲,尤其是汽车和高端计算领域,但难以确保生产,尤其是来自各地生产都受到了中国新冠封控的影响。领先的台湾平板制造商友达光电第一季度净利润同比下降一半以上。虽然友达为特斯拉等顶级汽车制造商和高端笔记本电脑提供显示器,但有时技术含量要低很多的封装材料也会限制其生产。“材料越不重要,我们就越缺乏。因为他们的库存往往最低,所以我们需要大量运输。但目前最大的挑战是运输。”董事长保罗彭在财报电话会议上说,这些材

  塔塔电子OSAT 部门的首席执行官,Tessolve Semiconductors 的前创始人Raja Manickam 日前表示,公司正在与大型全球半导体公司和外包半导体封装和测试 (OSAT) 供应商进行谈判,以进军半导体元件的先进封装。OSAT 供应商提供第三方集成电路封装和测试服务。Manickam表示,塔塔电子已经调研了四个州——泰米尔纳德邦、卡纳塔克邦、特伦甘纳邦和奥里萨邦——作为其潜在建设地。塔塔电子已经在泰米尔纳德邦的霍苏尔拥有运营设施。“我们已经写了一份关于所有四个州的调研报告。希望在 5 月中旬之前,我们会发布公告,”Manickam 说。 “我们还没有最终确定与哪方签约,但我们肯定会进入先进的封装领域。”“传统

  在官方 M1 Ultra 公告中,苹果介绍了 Mac Studio 是如何在全新定制芯片的加持下,让 UltraFusion 芯片之间实现 2.5 TB/s 的互连带宽、以及让两个 M1 Max SoC 协调通信和工作的。现在,芯片代工合作伙伴台积电(TSMC)又证实 ——M1 Ultra 并未采用基于硅中介层的 2.5D 中介层封装工艺(CoWoS-S)、而是更能降低成本的扇出(InFO)与本地硅互连(LSI)方案。WCCFTech 指出,尽管市面上有多种基于桥接器的方法来让两枚 M1 Max SoC 实现互通,但台积电的 InFO_LI 封装工艺可显著降低芯片制造成本。此前这家代工厂的 CoWoS-S 封装方案,已被包括苹果在内

  工艺降低M1 Ultra定制SoC生产成本 /

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